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东吴证券给予迈为股份买入评级

迈为股份：晶圆激光开槽设备龙头，未来可期！元描述: 迈为股份是国内晶圆激光开槽设备龙头企业，凭借领先的技术和产品优势，在先进封装和40nm及以下芯片制程持续渗透的趋势下，订单快速增长。本文深
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2024-08-25 305
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设计总院：12月29日召开董事会会议

　　设计总院（SH 603357，收盘价：8.9元）12月29日晚间发布公告称，公司第四届第七次董事会会议于2023年12月29日在公司以现场结合通讯表决方式召开。审议了《关于修订公司部分制度及规程的
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2024-09-07 803